說到三星，我們往往是從手機產(chǎn)品角度去了解它，見到的產(chǎn)品都是整體。但同時作為一家半導體公司，三星為市面上許多手機都提供了解決方案。
而在這些解決方案中，我們比較熟悉的就是閃存、內(nèi)存、處理器、圖像傳感器這幾大方面，除此之外，三星的屏幕工藝、芯片封裝工藝在手機市場上也占有了不小的份額。
今天我們就用拆解的形式來挖掘一下我們常見的手機內(nèi)部都有哪些三星半導體的身影，相不相信，你現(xiàn)在手里的機器就有它！
閃存
除了三星的屏幕，三星的閃存與內(nèi)存在手機上的應用也是相當廣泛，分為eMMC和UFS兩種規(guī)格方案可以選擇。
eMMC全稱為“embedded Multi Media Card”， 即嵌入式的多媒體存儲卡。而eMMC 5.1的規(guī)格發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)到了eMMC 5.1，不過讀寫速度還是要比目前采用的UFS 2.0和2.1慢上不少。
UFS全稱為“Universal Flash Storage”，即通用閃存存儲。目前分為UFS 2.0和UFS 2.1,其中UFS 2.1速度要快上許多，讀取速度幾乎是eMMC 5.1的三倍多。
此外UFS 3.0的標準今年也已經(jīng)公布，理論速率可以達到2.9GBps，是USF2.1的兩倍。
因此對于旗艦機型，UFS自然是香餑餑，而eMMC大多數(shù)被應用在千元機身上。
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